2014年05月21日

汉高集团光通讯创新导热方案满足业界对于无硅、低溢油的需求

  摘要:流量的急剧增长对光器件发展提出了更高要求,器件速率升级对小型化、紧凑型、汉高低功耗需求使导热能力成为模块厂商之急需。导热材料在光器件领域具有极高价值,更高带宽、更高能量密度以及紧凑的产品,需要更强的导热能力。因此汉高集团在“汉高导热学院”上,从材料的角度给出了适合光通讯的导热解决方案。汉高

  ICCSZ讯(编辑:Aiur) 六月,由全球领先的界面导热材料供应商汉高(Henkel)集团举办的“汉高导热学院”展示多个领域的导热解决方案,吸引来自通信、新能源汽车、家电、电源、汽车电子等行业的300多名专家出席。

  由于流量的急剧增长对光器件发展提出了更高要求,器件速率升级对小型化、紧凑型、低功耗需求使导热能力成为模块厂商之急需。导热材料在光器件领域具有极高价值,更高带宽、更高能量密度以及紧凑的产品,需要更强的导热能力。因此,汉高集团从材料的角度给出了适合光通讯的导热解决方案。

  汉高集团光通讯创新导热方案满足业界对于无硅、低溢油的需求,同时针对大规模生产带来的重工需求推出了全新的可剥离界面导热填隙材料。

  经过汉高导热学院一系列展示,汉高集团光通讯创新方案为业内熟知,公司创新导热材料将业界顶尖的导热性能带给光通讯客户,为客户提供最好的产品可靠性保障。